摩尔定律的终结——真正的摩尔定律，即晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快——正在让芯片制造商疯狂。 有两种不同的方法可以制造容量更大但通常不是更快的计算引擎——将设备分解成小芯片并将它们连接在一起或将它们蚀刻在整个硅晶圆上——再加上第三种覆盖层，这两种方法都可以与 2.5D 和 3D 堆叠一起使用。芯片以扩展容量和功能。
无论如何，所有这些方法都生活在光刻掩模版极限的暴政之下……
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中国以“大芯片”布局晶圆级
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摩尔定律的终结——真正的摩尔定律，即晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快——正在让芯片制造商疯狂。 有两种不同的方法可以制造容量更大但通常不是更快的计算引擎——将设备分解成小芯片并将它们连接在一起或将它们蚀刻在整个硅晶圆上——再加上第三种覆盖层，这两种方法都可以与 2.5D 和 3D 堆叠一起使用。芯片以扩展容量和功能。
无论如何，所有这些方法都生活在光刻掩模版极限的暴政之下……
免费解锁编辑文摘 英国《金融时 …
