中国将向芯片制造商提供270亿美元应对美国制裁——Big Fund III将进行更多融资 china 9 3 月, 2024 中国新闻 Leave a comment 9 Views 中国正在筹建第三阶段 大基金 投资全国重要的半导体项目,此举旨在加速先进技术的发展,使中国在微电子产业上实现自力更生,并对抗美国限制中国技术进步的努力。 国家集成电路产业投资基金第三期,即大基金,将追求与前两期相同的目标:让中国在半导体领域实现自给自足。 根据 彭博社报道、大基金三期… 阅读更多 Share Facebook Twitter Stumbleupon LinkedIn Pinterest