中国 470 亿美元半导体基金将芯片主权放在首位

中国已关闭第三个国家支持的投资基金，以支持其半导体产业并减少对其他国家的依赖（无论是使用还是制造晶圆），优先考虑所谓的芯片主权。

中国国家集成电路产业投资基金，简称“大基金”，此前已成立过两期：大基金一期（2014 年至 2019 年）和大基金二期（2019 年至 2024 年）。后者的规模明显大于前者，但大基金三期的规模大于前两者，达 3440 亿元人民币，约合 475 亿美元。 公开文件 揭晓。

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