中芯国际和华为可能在中国制造的5纳米芯片上使用四重图案：报告

华为和中国的中芯国际（SMIC）已经提交了一种名为自对准四重图案化（SAQP）的芯片生产方法的专利。 据一家公司称，最终目标是采用 5 纳米级工艺技术生产芯片。 彭博社 报告。 同样的方法是英特尔第一代10纳米级制程技术失败的主要原因，但华为和中芯国际由于美国出口规则而无法获得最先进的生产工具，因此别无选择，只能使用四重图案。

SAQP 的使用可以使中芯国际…