为什么中国在小芯片上投入巨资

但这种芯片制造方法给半导体行业的另一个领域带来了更大的挑战：封装，即组装芯片的多个组件并测试成品设备性能的过程。 确保多个小芯片能够协同工作需要比传统单片芯片更复杂的封装技术。 此过程中使用的技术称为先进封装。

这对中国来说是一个更容易的提升。 如今，中国企业已经承担起 全球38%的芯片封装。 公司在…