华为高管担心中国无法获得 3.5nm 芯片，并抱怨缺乏先进的芯片制造工具

据报道，华为一位高管 罕见地承认 中国雄心勃勃的半导体计划可能已达到顶峰。6 月 9 日，在中国苏州举行的移动计算网络大会上，华为云服务首席执行官张平安表达了对中国因美国制裁而无法采购 3.5nm 芯片的担忧。

张指出 台积电，总部位于台湾 因此不受美国制裁影响，中国继续增加3.5纳米半导体的供应。“然而，在美国制裁之下，中国没有办法确保这些产品的安全，”他说。