“大芯片”:中国正在制造晶圆大小的处理器,以应对美国对超级计算机和人工智能的制裁

浙江芯片面积达数千平方毫米,由16个chiplet、256个核心组成。 研究人员还透露,它有可能扩展到 100 个小芯片,相当于总共 1,600 个内核。

该芯片可用于高性能计算(HPC)并促进训练 下一代人工智能据研究人员称。

“随着摩尔定律的终结,通过晶体管微缩实现高性能芯片变得越来越具有挑战性。 为了提高性能,增加芯片面积以集成更多晶体管已经……


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