报告称，到 2032 年，中国将仅生产最先进芯片的 2%

洛杉矶——到 2032 年，美国的半导体制造能力将增加两倍以上，并控制近 30% 的先进芯片制造，这在很大程度上要归功于《芯片法案》。

根据半导体行业协会 (SIA) 和波士顿咨询公司周三发布的一份报告，届时中国可能会生产 28% 的 10 纳米以下芯片，而中国预计只能生产 2% 的最先进芯片集团（BCG）。