一些技术专家表示,预计未来几年中国将享受全球对第三代半导体的强劲需求,这些半导体主要用于电网、电动汽车和电信基站。
新一代芯片也称为复合芯片,由碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽带隙材料制成。 它们适用于功率器件,可以在高温、频率和电压环境下工作。
2026年全球SiC功率器件市场价值将从…攀升至53.3亿美元
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一些技术专家表示,预计未来几年中国将享受全球对第三代半导体的强劲需求,这些半导体主要用于电网、电动汽车和电信基站。
新一代芯片也称为复合芯片,由碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽带隙材料制成。 它们适用于功率器件,可以在高温、频率和电压环境下工作。
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