中国半导体人才供给面临结构性失衡

在全球半导体行业面临人才短缺的情况下，最新调查显示，中国半导体制造业的人才短缺问题更加突出。

尽管美国限制中国本土企业购买先进制程芯片设备进行扩张，但中芯国际、华虹半导体等中国主要晶圆代工厂在得到北京政策资金的支持后，仍在大力扩张其成熟制程产能。 新生产线预计将在2023年至2025年期间逐步投产。