中国在美国制裁下发展“小芯片”产业

中国正在押注于新的“小芯片”技术，以使其半导体行业更加自给自足，因为它面临着美国持续的制裁，阻止进口某些材料和机器来制造最先进的芯片。

与传统芯片将所有组件塞到一个芯片上不同，小芯片将芯片分解为更小的专用模块。 这允许根据需要进行混合搭配组装。 该技术的制造成本更低，并且有可能达到与普通芯片相似的计算能力水平。