科技战:中国加大力度推进半导体自给自足,推出 475 亿美元“大基金三期”

第三阶段 国家集成电路产业投资基金根据中国企业数据库服务公司企查查周一提供的信息,被称为“大基金”的中信建投基金于上周五成立,注册资本为 3440 亿元人民币(475 亿美元)。
大基金三期共有 19 名股权投资者,其中中国财政部领衔,持股 17%,其次是国有企业国开行,持股 10%,以及国有资产管理公司 上海国盛集团 为 8%。

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拜登的对华科技政策目标:十年障碍


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