拆解显示中国芯片产能仅落后台积电 3 年

东京——对中国当前半导体技术的分析表明，中国正落后于行业领先者台湾半导体制造公司三年的水平，这表明美国阻止北京开发尖端芯片的努力是有限的。

TechanaLye 是一家总部位于东京的半导体研究公司，每年拆解 100 台电子设备，该公司首席执行官 Hiroharu Shimizu 向日经新闻介绍了中国的能力。