中国今年可能斥资 500 亿美元购买芯片设备

尽管美国加大力度阻止北京获取先进的半导体技术，但中国今年仍将斥资高达 500 亿美元购买芯片制造设备。

《日经亚洲》援引行业游​​说组织国际半导体设备材料协会 (SEMI) 的数据报道了这一估计，这是在中国争相建立新的芯片厂并保护该国供应链免受美国新制裁影响的背景下做出的。

这一争夺导致中国在今年上半年在芯片设备上花费了创纪录的 250 亿美元， 日经新闻报道。

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