拜登政府禁止 CHIPS 法案资金接受者在中国扩张

希望利用拜登政府 390 亿美元的半导体制造补贴计划的芯片制造商需要签署协议，承诺他们不会扩大在中国的产能。 该要求是美国商务部本周概述的少数融资条件之一 它将在 6 月下旬开始接受 CHIPS 法案的资金申请。 国会 去年 7 月的 2800 亿美元措施罕见地展示了两党合作，并搁置了 520亿美元 为美国半导体公司提供税收抵免和资金以扩大国内…